بررسی پارامترهای مختلف بر استحکام پیوند نانوکامپوزیت‌های Al-SiCp تهیه شده به روش نورد تجمعی پیوندی

در این پژوهش، تاثیر مقدار ذرات تقویت کننده SiCp بر استحکام پیوند کامپوزیت‌های نانوساختار Al-SiCp به روش نورد تجمعی پیوندی مورد بررسی قرار گرفت. برای تولید کامپوزیت‌های Al-SiCp به روش نورد تجمعی پیوندی (ARB) ابتدا ورقه‌هایی با ابعاد mm3 1×50×200 بریده شدند و سپس این ورقه‌ها در کوره‌ای با دمای °C 370 به مدت h 2 آنیل شدند. فرآیند نورد تجمعی بر روی قطعه انجام ‌شد. جهت بررسی اثر مقدار SiCp بر استحکام پیوند بین ورقه‌های آلومینیومی، مقدار SiCp wt.% 4-0 بین ورقه‌ها توزیع شد. نتایج نشان می‌دهند که حضور SiCp و افزایش مقدار آن‌ها باعث کاهش نسبی نیروی چسبندگی بین ورقه‌های آلومینیومی آزمایش شده می‌شود. SiCp مانع از اکسترود شدن سطوح زیر از میان ترک‌های سطحی می‌شوند. هنگامی که میزان کاهش ضخامت کمتر از میزان آستانه‌ای باشد ترک‌های سطحی‌ای که در فصل مشترک دو فلز چه با حضور یا بدون حضور ذرات نانو SiCp ایجاد می‌شود کمتر بوده که این نکته باز هم باعث کمتر اکسترود شدن ماده بکر زیرلایه‌ای و تماس کمتر آن‌ها با یکدیگر و عدم برقراری پیوند بین این دو ماده می‌شود.