نتایج جستجو برای: bonding systems

تعداد نتایج: 1222511  

پایان نامه :وزارت علوم، تحقیقات و فناوری - دانشگاه شهید باهنر کرمان - دانشکده ریاضی و کامپیوتر 1389

چکیده در این پایاننامه ابتدا فضاهای متریک فازی را به صورت مشاهدهگرایانه بررسی میکنیم. فضاهای متریک فازی و توپولوژی تولید شده توسط این متریک معرفی شدهاند. سپس بر اساس فضاهایی که در فصل اول معرفی شدهاند آشوب توپولوژیکی، مینیمالیتی و مجموعههای متقاطع در شیوههای مختلف بررسی شده- اند. در فصل سوم مفهوم مجموعههای جاذب فازی به عنوان یک مفهوم پایهای در سیستمهای نیم-دینامیکی نسبی، تعریف شده است. ...

2002
S. Mark Spearing

An overview is provided of materials and processes research currently being conducted in support of MEMS device design at MIT. Underpinning research is being conducted in five areas: room temperature strength characterization, elevated temperature strength characterization, processing of Si/SiC hybrid structures, modeling of wafer bonding processes and development of high temperature fluid inte...

پایان نامه :وزارت علوم، تحقیقات و فناوری - دانشگاه یاسوج - دانشکده علوم 1391

in this investigation the effect of external field on the electron density of nanostructures of cds, cdse, cdte, gaas and polymeric structure of three, four, five and six units of cds as a kind of nanosolar cells has been studied theoretically. as modeling this system in nanodimension, molecular structures has used. specific properties of molecular structures permit us to consider different sym...

1994
F. Niklaus

Wafer bonding with intermediate polymer adhesives is an important fabrication technique for advanced microelectronic and microelectromechanical systems, such as three-dimensional integrated circuits, advanced packaging, and microfluidics. In adhesive wafer bonding, the polymer adhesive bears the forces involved to hold the surfaces together. The main advantages of adhesive wafer bonding include...

2005
T. Suni K. Henttinen A. Lipsanen J. Dekker H. Luoto M. Kulawski

2001
Liwei Lin

This work addresses important post-packaging issues for microsystems and recommends specific research directions by localized heating and bonding. Micropackaging has become a major subject for both scientific research and industrial applications in the emerging filed of microelectromechanical systems (MEMS). Establishing a versatile post-packaging process not only advances the field but also sp...

نمودار تعداد نتایج جستجو در هر سال

با کلیک روی نمودار نتایج را به سال انتشار فیلتر کنید