ظرفیت باربری میکروپایل ها در خاک های غیر چسبنده

میکروپایل ها در واقع شمع های درجا با قطر کم (کمتر از 30 سانتی متر) هستند، که از ترکیب فولاد و دوغاب تشکیل شده اند. آن ها می توانند بارهای محوری (فشاری/کششی) و بارهای افقی را تحمل کنند و به عنوان توده ترکیبی خاک/شمع یا جایگزینی کم قطر برای شمع های مرسوم عمل کنند. میکروپایل ها به عنوان المان های زیرسازی برای افزایش ظرفیت باربری فونداسیون های موجود و جلوگیری از نشست های اضافی استفاده می شوند. آن ها همچنین به عنوان فونداسیون برای سازه های جدید و تثبیت شیب ها به کار می روند. برای تخمین اصطکاک جداره میکروپایل های قرار گرفته در خاک های غیر چسبنده، مدل سازی با استفاده از نرم افزار plaxis 3d انجام شده است. رفتار گروه میکروپایل در حالت های متفاوت چیدمان خطی، مثلثی و مربعی مقایسه شده است که در نتیجه تاثیر پارامتر های قطر، طول، تعداد، فاصله بین و چیدمان میکروپایل ها بر روی کاهش نشست نشان داده شده است. در نتیجه افزایش قطر، طول، تعداد و فاصله بین میکروپایل ها باعث کاهش نشست فونداسیون می شود. پخش بهتر میکروپایل ها و تخصیص سهم باربری مساوی بین اعضاء گروه میکروپایل نیز باعث کاهش نشست می شود.